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刘堃介绍,国内企业最早是在集成电路产业的封测环节开始布局。因为相比芯片的设计、制造,处于产业链后端的封测环节,技术门槛相对较小,企业需要做的就是把制造好的芯片封在一个肉眼能看到的“小黑盒”里。然而,随着我国这几年集成电路产业的快速发展,我国集成电路行业在设计和制造领域的体量不断攀升,中国半导体行业协会发布的数据显示,2017年,我国集成电路设计业的市场规模为2073.5亿元,制造业市场规模为1448.1亿元,封测业的市场规模达到1889.7亿元。如果看增速的话,2015~2017年,设计和制造领域的增长率都在25%左右,封测的增长率去年达到20.8%,但在2015年和2016年只有10%左右。

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